Notícias

Aug 15, 2023

Infineon apresenta a próxima geração de dual

Munique, Alemanha – 9 de maio de 2023 – Fontes de alimentação de modo comutado de 3,3 kW atuais

Munique, Alemanha – 9 de maio de 2023 – As atuais fontes de alimentação de modo comutado (SMPS) de 3,3 kW podem atingir densidades de potência de 100 W/polegada³ utilizando as tecnologias mais recentes, incluindo MOSFETs de potência de superjunção (silício SJ) e carboneto de silício (SiC) em o estágio PFC totem-pole, bem como os interruptores de alimentação de nitreto de gálio (GaN) para operação de estágio DC-DC de alta tensão. O controle digital dos estágios PFC e DC-DC é essencial para máxima eficiência e robustez, assim como o uso de soluções otimizadas de acionamento de portão. Para atender às mais recentes necessidades de design e aplicação, a Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) apresenta a próxima geração da família de produtos EiceDRIVER™ de ICs de driver de portão isolados galvanicamente de canal duplo.

Esta família de produtos abrange várias variantes de bloqueio de subtensão (UVLO), níveis de isolamento e opções de pacote para fornecer uma solução abrangente para várias aplicações. O novo portfólio combina tecnologia de isolamento robusta que atende aos mais recentes padrões de isolamento com excelentes parâmetros elétricos para oferecer alta eficiência e operação confiável em uma ampla faixa de temperatura, estendendo a vida útil do projeto. Esses drivers podem ser usados ​​em uma ampla variedade de aplicações, incluindo servidores e SMPS de telecomunicações, inversores solares e sistemas de armazenamento de energia, acionamentos de motores e aplicativos alimentados por bateria, carregamento de veículos elétricos e computação de alto desempenho.

Em comparação com seu antecessor, a nova geração do EiceDRIVER inclui pacotes DSO de 14 pinos para dispersão estendida de canal a canal e oferece proteção contra tempo morto e disparo, bem como um tempo de inicialização UVLO mais rápido. Também é equipado com tecnologia de isolamento robusta que atende aos mais recentes padrões de isolamento (VDE 0884-11, IEC 60747-17). Além disso, vem em pacotes LGA 4×4 mm 2 altamente compactos que permitem uma economia de espaço de até 36 por cento em aplicações de baixa tensão. Uma das melhorias mais importantes é o isolamento galvânico integrado nos ICs do gate driver, que agora é certificado de acordo com a IEC 60747-17. Essa certificação garante que esses produtos estejam preparados para 20 anos de operação e atendam aos mais altos padrões de segurança.

O tempo de inicialização UVLO reduzido (2 μs em vez de 5 μs) permite uma inicialização SMPS mais rápida e elimina o risco de saturação do transformador de energia da rede elétrica. Além disso, os novos ICs incluem um circuito de fixação de saída especial que implementa uma abordagem de fixação de saída ativa para limitar rapidamente o ruído de saída, mesmo se o canal estiver "inativo". Esta é a abordagem mais versátil para evitar eventos perigosos de disparo de meia ponte durante a inicialização sem inicialização, enquanto o fornecimento do driver do portão ainda está abaixo do limite de UVLO.

Os novos ICs de driver de porta apresentam proteção de passagem (STP) configurável e controle de tempo morto (DTC) embutidos em seu hardware. Esses mecanismos de segurança de segundo nível fornecem proteção adicional para garantir uma operação segura e confiável. Além disso, o design inovador da embalagem inclui a remoção de pinos não utilizados, anteriormente declarados como "sem conexão". Esse recurso permite taxas de isolamento de canal a canal mais altas e fornece maior flexibilidade de layout de PCB, tornando mais fácil para os projetistas desenvolverem seus circuitos.

Disponibilidade

Os novos ICs de driver de portão isolados galvanicamente de canal duplo estão disponíveis em pacotes DSO com chumbo e LGA sem chumbo. As variantes DSO são oferecidas em configurações de 14 e 16 pinos, ambas com fator de forma de 150 mil ("corpo estreito") e 300 mil ("corpo largo"). As variantes LGA são oferecidas nas dimensões 5×5 mm 2 e 4×4 mm 2 .

Mais informações sobre os produtos e painéis de avaliação estão disponíveis em www.infineon.com/2edi. A nova família EiceDRIVER será apresentada no PCIM Europe 2023.

Infineon no PCIM 2023

Na feira PCIM Europe 2023, a Infineon está apresentando soluções inovadoras de produto para sistema para aplicativos que irão alimentar o mundo e moldar o futuro. Os representantes da empresa também farão várias apresentações na PCIM Conference e no Industry & E-Mobility Forum com apresentações de vídeo ao vivo e sob demanda, seguidas de discussões com os palestrantes. "Impulsionando a descarbonização e a digitalização. Juntos." no estande nº 412 da Infineon no hall 7, de 9 a 11 de maio de 2023 em Nuremberg/Alemanha. Informações sobre os destaques do show PCIM Europe 2023 estão disponíveis em www.infineon.com/pcim.